近日，侨源股份在投资者互动平台披露了成都高端气体生产基地的最新进展。该项目总投资已调整至4.86亿元，全面聚焦高纯电子特气与医用气体，旨在紧抓成渝地区半导体产业爆发的红利，加速高端气体国产化进程。
侨源股份成都特气基地全面提速： – 气体行业配图
**项目全面升级，贴近核心客户**
侨源股份自2025年8月首次披露该投资计划以来，因下游头部芯片企业需求超预期，于2026年3月对方案进行重大升级。项目总投资增至4.86亿元，占地扩大至90亩，并取消分期建设，改为整体同步推进以缩短投产周期。项目选址成都新材料产业化工园区，正是看中了其紧邻成渝电子信息产业集群的区位优势，极大降低了高纯特气的运输风险与成本。
侨源股份成都特气基地全面提速： – 气体行业配图
**聚焦核心产能，前期工作稳步推进**
在产能规划上，基地将打造多条精细化产线，其中年产2万吨电子级二氧化碳生产线是核心重头戏。该气体在芯片光刻干法蚀刻、电子焊接等环节不可或缺，纯度需达99.999%以上。据公司透露，目前项目土地平整、工艺设计及环保报批等前期工作正按计划高效推进，后续将定期更新建设进度。
**顺应国产替代趋势，提升行业竞争力**
当前，国内晶圆厂产能加速扩张，叠加供应链安全考量，电子特气国产替代已进入深水区。侨源股份此次大手笔加码成都基地，不仅将有效填补国内高纯电子级二氧化碳的市场缺口，更将进一步提升公司在半导体特气领域的综合竞争力，为区域集成电路产业链的安全稳定提供有力支撑。
