2026 年 4 月 24 日，广钢气体电子材料（广州）有限公司 “粤芯四期集成电路配套大宗气体供应项目” 完成备案，正式进入实施阶段。项目位于广州市黄埔区九佛街凤凰五路 28 号现有大宗气站内，总投资 1.97 亿元，计划 2026 年 5 月开工、2027 年 8 月建成投产，全程服务粤芯半导体四期晶圆制造产能释放。
项目核心为新建一套17500Nm³/h 制氮机组，配套氮气、氧气、氩气、氦气、氢气、二氧化碳六大电子大宗气体后备系统及超纯气体纯化、压缩空气与公辅设施。采用深度冷冻与低温精馏工艺，产出超高纯氮气、液氧等产品，杂质含量控制在 1ppb 级，完全匹配 12 英寸先进制程严苛要求。项目不新征建设用地，仅设备基础占地约 580 平方米，依托现有气站实施，建设周期短、落地效率高。
作为粤港澳大湾区半导体产业核心配套，粤芯四期聚焦高端逻辑与特色工艺，投产后将大幅提升广州芯片制造产能。广钢气体本次扩建将同步匹配粤芯四期用气峰值需求，实现超高纯大宗气体 “就近稳定供应”，彻底解决长距离输送的品质与成本痛点，助力粤芯半导体降低供应链风险、提升产能利用率。
广钢气体是国内电子大宗气体领域龙头，在集成电路新建现场制气项目中市占率位居内资企业首位，已深度服务晶合集成、华星光电、长鑫存储、粤芯半导体等头部客户。本次项目是其扎根粤港澳大湾区、深化半导体产业链配套的关键布局，将进一步强化国产电子大宗气体自主可控能力，加速高端材料国产替代，为大湾区建设世界级集成电路产业集群提供坚实支撑。
