2026年6月，大连—— 夏季达沃斯论坛的一场分论坛上，荷兰特文特大学教授Hans Hilgenkamp被问到一个问题：超导体能给数据中心带来什么？
他的回答很直接——两个方向：一是用超导电缆把电流高效送进数据中心，二是开发基于“快速单磁通量子逻辑”的超导芯片，执行特定计算。后者尚处早期，但“或将成为降低AI能耗的途径之一”。
同一时间，大洋彼岸，英特尔CEO陈立武在一档播客里说了另一句话。他说自己对英特尔的回报目标是“5到10年内实现10倍”。实现路径不是继续堆晶体管，而是转向EMIB先进封装、玻璃基板，以及氮化镓、碳化硅、磷化铟和人工合成钻石等多个新材料方向。
两件事发生在同一周，指向同一个判断：芯片的竞争，正在从“造多小的晶体管”转向“用什么样的材料”。
一、英特尔为什么押注材料？
陈立武的逻辑并不复杂。
英特尔目前已量产18A工艺（约1.4纳米级别），正在推进14A，并能看到10纳米乃至7纳米的技术路径。但这条路“会越来越昂贵、越来越困难”。传统微缩技术遭遇瓶颈时，必须从材料层面寻找突破。
芯片制造端的挑战在于：当制程工艺逼近物理极限时，单纯靠缩小晶体管尺寸已经难以持续提升性能。陈立武的选择是，在高频、高压和光电领域寻找新的材料替代方案。氮化镓和碳化硅正是针对这类需求——它们比传统硅材料具有更宽的禁带宽度，能在更高电压、更高温度下稳定工作。
另一条线是玻璃基板。英特尔已投资玻璃基板公司3DGS，看中的是玻璃作为散热绝缘材料的独特性能，用于先进封装中的绝缘层。与传统有机基板相比，玻璃基板的热膨胀系数更接近硅，能够减少芯片与基板之间的热应力。
第三条线是人造金刚石。陈立武首次公开确认投资了Diamond Foundry——一家人造单晶金刚石晶圆生产商。据公司数据，金刚石基板可将AI芯片热点温度降低超过50°C。金刚石的导热系数是铜的5倍以上，对于动辄数百瓦功耗的AI芯片而言，散热效率直接关系到性能释放。
“不是单点押注，”陈立武说，“而是把下一代新材料方向都投了一遍。”
这是一场豪赌，但赌注背后有一个清醒的判断：半导体瓶颈在哪里，投资机会就在哪里。
二、达沃斯的另一个焦点：超导体
英特尔转向新材料的同时，大连的达沃斯论坛上，超导体成了另一个热门话题。
据多家机构预计，到2030年，全球超导体市场规模有望达到数百亿美元级别。这个数字背后是一个现实：随着AI算力需求爆发，数据中心的能耗正在成为不可忽视的问题。
MatNex联合创始人兼CEO Jonathan Bean认为，数据中心是超导体的核心应用场景，关键在于降低能耗和提升通信效率。
Hans Hilgenkamp进一步解释：超导系统不产生热量，不会过热，稳定性好。材料本身相当稳定，“只要保持低温，妥善维护冷却系统，就能长期良好运行”。
但有一个现实问题：目前超导体在数据基础设施中的应用主要处于研究阶段，尚未大规模进入实际市场。
三、室温超导的“银”约束
如果把超导体的应用分为几个阶段，目前已经能做到的是约零下73摄氏度（约200K） 的超导体。距离室温（约300K）还差约100K。
Jonathan Bean认为，算力发展最需要的材料是高温超导材料。“一旦实现，将彻底改变所有数据中心：大幅减少铜的使用，实现更快互连，从空调到通信系统的整体能耗将显著降低”。
但制约室温超导体大规模生产的因素出人意料——银的产量。Jonathan指出，银被用于室温超导体的制造工艺中，“如果要在全球范围内大规模生产，所需银量的供应链挑战确实很大”。
四、两条战线，一个逻辑
英特尔在新材料上的押注，和达沃斯上关于超导体的讨论，表面上是两件事，底层逻辑是同一个：传统半导体路径正在逼近物理极限，算力的下一步增长必须依赖材料科学的突破。
陈立武在播客中说，从18A可以一路看到7A，这条路能走通，“但必须借助新材料”。Hans Hilgenkamp在分论坛上说，超导技术“若持续推进，或将成为降低AI能耗的途径之一”。
一个是从芯片制造端寻找突破，一个是从能耗端寻找出路。两条战线最终交汇在同一个问题上：用什么材料，支撑下一个时代的算力增长？
这场材料战争的答案，可能需要5到10年才能完全揭晓。陈立武说英特尔的真正潜力要到2030年后才会显现。Hans Hilgenkamp则认为，超导技术在算力基础设施领域的应用“可能只需几年就能看到首批案例”。
不管谁先跑到终点，方向已经明确：算力时代的竞争，正在从“造多小”转向“用什么造”。
