相机快门按下的那一刻，七个人站成了一排。OpenAI的奥尔特曼在最左边，紧挨着三星的李在镕；黄仁勋站在中间偏左的位置，韩国总统李在明在他右侧；博通的陈福阳和SK的崔泰源分列最右。这张照片后来登上了韩国各大媒体的头版——因为它定格的，是9500亿美元合作的起点。据韩国总统府统计，当天到场的远不止这几位巨头，约150名来自企业、投资机构和学术界的代表齐聚一堂——从上市公司高管到AI领域的创业者，从机构投资者到前沿技术的研究者。李在明当天发表了《旧金山人工智能宣言》，但真正让这场峰会从“论坛”变成“交易场”的，是韩国总统府政策室长金容范在随后的记者会上宣布的一连串数字。
一、三星与博通：2000亿美元的“全链条”绑定
率先落槌的是三星电子与博通。
双方签署了业务合作谅解备忘录（MOU），合作周期直至2030年。据韩国总统府宣布，未来五年内存储芯片、晶圆代工、先进封装整体合作规模最高可达2000亿美元（约合1.36万亿元人民币）。三星将向博通供应包括HBM在内的先进存储半导体，同时开放晶圆代工产能，直接介入博通为云厂商定制的AI推理与训练芯片生产环节。三星还将基于其HBM技术，参与开发博通的下一代人工智能加速器。
根据三星官方声明，双方的合作重点包括三星为博通提供“亚2纳米先进制程”代工服务。这不是一份普通的供货合同。三星的“全链条”角色——存储供应+晶圆代工+先进封装——意味着博通正在把AI芯片的核心产能，押注在一家韩国企业身上。
需要说明的是，这份2000亿美元的规模目前还是一份“框架”——双方先画了一个大饼，具体的订单和交付，要等后续正式合同才能敲定。
二、SK与英伟达：5000亿美元的意向与一座2吉瓦的工厂
如果说三星与博通的合作是“签约”，那SK集团与英伟达的合作更像一场“宣言”。
7月25日，SK海力士官网发布公告：SK集团与英伟达正式签署合作意向书（LOI），敲定总规模超5000亿美元的长期综合战略合作。合作覆盖两大板块：大型AI算力基础设施建设，以及下一代AI内存联合研发与稳定供货。
黄仁勋透露了其中一个具体项目：SK电讯将采用英伟达Vera Rubin芯片和SK海力士HBM4内存，建设2吉瓦级AI数据中心，首个设施计划于2027年上线。2吉瓦是什么概念？足够驱动数十万个GPU同时运转。
这笔5000亿美元同样不是一份刚性采购合同。SK海力士公告明确，这是双方长期双向业务总规模——英伟达向SK海力士买存储，SK电讯向英伟达买加速硬件，两边加在一起凑出了这个数字。实际的交易金额，要等后续订单才能最终确认。
但即便如此，英伟达与SK海力士同步敲定了长期绑定合作——双方将联合开发以HBM为核心的下一代AI内存方案。据IDC数据，SK海力士控制全球HBM市场约56%的份额。对英伟达而言，锁定这56%，就是在HBM持续短缺的市场上提前占住了身位。
据韩联社报道，SK集团与英伟达等全球大型科技企业推进的合作总规模达7500亿美元——其中SK-英伟达占5000亿美元，剩余2500亿美元涉及与其他企业的合作。
三、8800亿计划的“催化剂”
这场峰会上的密集签约并非凭空而来。
韩国上月宣布了一项8800亿美元的投资计划，由SK海力士、NAVER和三星电子等公司共同支持，旨在扩大芯片生产、建设数据中心和发展物理AI。金容范在赴美前表示，此次总统访问发挥了“催化剂”作用，帮助韩国企业与美国合作伙伴完成了持续已久的谈判。
所谓“催化剂”，就是把意向变成合同。金容范说，与此前主要反映初步投资意向的公告不同，新项目将明确具体客户、建设地点以及参与项目的韩国工程合作伙伴。韩国政府规划的第一阶段约8吉瓦AI数据中心容量中，预计超过一半在此次访问期间得到落实。
需求端也在推动这一切。金容范透露，韩国最新一轮国内产能扩张主要受美国科技公司强劲需求推动，后者占相关订单的80%至90%。
四、争议与不确定
青瓦台在首尔召开记者会高调宣传成果的同时，韩国国内的舆论场却并不平静。三个问题被反复提及：这些意向书能变成真金白银吗？韩国会不会从此绑上美国的战车？芯片厂赚了这么多钱，为什么普通人的工资单没怎么变？
SK海力士与英伟达的5000亿美元合作目前仅为意向书——从意向到正式合同，再到实际投资和产能落地，还有很长一段路。三星与博通的2000亿美元同样只是框架性意向文件。
另一个隐忧来自韩国国内的经济结构。企业分析机构LEADERS INDEX追踪了韩国营收前500强企业——其中282家有完整可比数据。结果显示，从2023年到2025年，这些公司的平均营业利润涨了81%，但员工人数只增加了0.2%。利润大涨，就业不动，这是韩国经济“增利不增人”的真实写照。
李在明在峰会上说，韩国将“成为不可替代的AI供应链核心国家”。9500亿美元的合作，是这句话的注脚。但注脚能否写成正文，取决于这些意向书何时变成工厂里的机器轰鸣声。
