电子特气作为集成电路制造的 “粮食”，是我国半导体产业突破 “卡脖子” 的关键环节。当前国内电子特气行业呈现 “冰火两重天” 的分化格局：部分品类已实现国产替代甚至净出口，而先进制程所需的高端产品仍高度依赖进口。从氦气的资源突围，到三氟化氮的出口逆袭，再到六氟丁二烯的技术攻坚，本土企业正沿着 “低端替代 – 中端突破 – 高端追赶” 的路径，逐步改写全球电子特气市场的竞争版图。
资源约束下的突围：氦气对外依存度高位缓降
氦气作为战略性稀有气体，是半导体光刻、检漏环节不可或缺的关键材料，其资源属性决定了供应格局的高度集中。全球 519 亿立方米氦气资源中，我国仅占 2.12%，且商业氦气完全依赖天然气提氦工艺。2024 年我国氦气消费量达 4808 吨，其中国产仅 775 吨，对外依存度高达 84%，进口来源长期被卡塔尔（55%）、俄罗斯（42%）等少数国家垄断。
面对资源卡脖子，国内正从 **“进口多元化 + 产能自主化”** 双线突破。进口端，随着俄罗斯阿穆尔天然气加工厂氦提纯装置投产，2025 年 1-11 月我国自俄进口氦气占比提升至 42%，打破卡塔尔单一供应依赖；国产端，中科院理化所牵头攻克 LNG-BOG 低温提氦技术，推动中集安瑞科、杭氧股份实现液氦罐箱国产化，截至 2024 年底国内氦气总产能突破 1000 万立方米 / 年，产量达 380 万立方米，对外依存度从 95% 降至 85%。
中科富海、广钢气体、杭氧股份等本土企业成为国产氦气主力军。其中广钢气体通过收购林德氦气业务切入全球供应链，是国内最大的内资氦气供应商；杭氧股份则实现 “液氦罐箱量产 + 氦源进口 + 电子级提纯” 全链条布局，填补了国内技术空白。
逆袭典范：三氟化氮成首个净出口电子特气品种
在含氟电子特气领域，三氟化氮（NF₃）率先完成国产替代逆袭。作为微电子刻蚀与清洗的核心气体，三氟化氮全球市场规模已突破 14 亿美元，2025 年需求预计达 6.37 万吨，年复合增长率 15%。我国凭借产能快速释放，已成为全球最大的三氟化氮生产国。
数据显示，2023 年国内三氟化氮产能达 2.5 万吨 / 年，产量 2.4 万吨，全球占比超 50%；同年出口量 2545 吨，是进口量的 7.39 倍，正式跻身净出口行列。日本三井化学退出、关东电化工厂爆炸等事件，进一步为国内企业腾出市场空间。中船特气、昊华科技、南大光电三家企业合计产能 2.43 万吨 / 年，占据国内市场绝对主导地位，产品成功打入台积电、三星等国际大厂供应链。
不过，行业隐忧已现。随着新增产能持续投放，5N 级及以下中低端产品陷入价格内卷，2025 年市场均价同比下滑超 20%。头部企业正加速向 5.5N 级高端产品升级，以切入先进制程市场。
原料优势驱动：六氟化钨跻身全球第一梯队
六氟化钨（WF₆）是第二大含氟电子特气，全球 76% 的需求来自半导体领域，2025 年国内需求量预计达 4500 吨。我国凭借钨资源垄断优势，在该领域实现跨越式发展。
作为全球最大的钨生产国，我国对仲钨酸铵（APT）实施出口管制，直接掌握六氟化钨原料话语权。2025 年 1-10 月 APT 均价同比飙升 112%，倒逼海外厂商提价 70%-90%，而国内企业依托原料成本优势，迅速抢占市场份额。中船特气以 2230 吨 / 年产能位居全球第一，产品供应中芯国际、长江存储等头部晶圆厂；昊华气体、浙江博瑞中硝等企业产能合计突破 1500 吨 / 年，形成规模化竞争优势。
业内预计，随着全球半导体产能向中国转移，叠加原料壁垒持续强化，国内六氟化钨企业全球市场份额有望进一步提升至 60% 以上。
高端攻坚：六氟丁二烯打破垄断但差距犹存
六氟丁二烯（C₄F₆）是先进制程的 “刚需品”，其高刻蚀精度、低全球变暖潜能值的特性，成为 3D NAND 闪存制造的关键材料，5N 级产品单价超 400 万元 / 吨。此前，该产品核心技术被日本关东电化、德国林德等海外巨头垄断，2022 年国内自给率不足 30%。
2023 年国内首套自主产权装置投产后，行业发展驶入快车道。截至 2025 年 2 月，国内六氟丁二烯新增产能达 1375 吨 / 年，中船特气、中化蓝天、泉州宇极科技等企业实现量产突破。其中泉州宇极新材料宣称产品纯度达到 5N 级，打破了外资对高端市场的垄断。
不过，国内产品仍以 4N 级为主，5N 级及以上高端产品仍依赖外资在华基地及进口。日本关东电化在华产能达 100 吨 / 年，大金工业常熟基地产能 200 吨 / 年，牢牢占据高端市场主导地位。本土企业需突破提纯工艺瓶颈，才能真正实现从 “替代” 到 “领跑” 的跨越。
产能过剩困局：超纯氨国产替代后的新挑战
超纯氨是国内电子特气中国产化率最高的品类之一，6N 级产品已基本实现进口替代，广泛应用于 LED、光伏、半导体领域。2024 年国内超纯氨产量达 10.43 万吨，2025 年需求预计增长至 10.61 万吨。
但快速扩张的产能正在引发行业过剩。2020-2024 年国内超纯氨产能年复合增长率达 35.63%，截至 2025 年 11 月总产能飙升至 19.7 万吨 / 年，远超市场需求。叠加下游光伏行业萎靡，2025 年底光伏级超纯氨价格跌至 3.5 元 /kg，同比暴跌 53.33%。
金宏气体、大连科利德等头部企业正转向高附加值领域，其半导体级超纯氨成功进入京东方、中芯国际供应链，凭借技术壁垒规避低端价格战。
绿色转型：氧化亚氮尾气提纯路线成主流
氧化亚氮（N₂O）是半导体介质层沉积的关键气体，传统硝酸铵热分解法因环保和安全问题被限制，尾气提纯法成为国内主流技术路线。该工艺从尼龙单体工业尾气中回收提纯，兼具环保效益与成本优势，是政策重点推动方向。
截至 2023 年 10 月，国内内资企业高纯氧化亚氮产能达 4.6 万吨，未来规划产能高达 4.5 万吨。金宏气体、天津绿菱气体、大连科利德等企业的 6N 级产品，已实现对中芯国际、海力士的稳定供应。随着华欧江西 1.5 万吨一氧化二氮项目投产，国内产能将进一步释放，逐步打破联华林德、梅塞尔等外资企业的市场垄断。
产业趋势与挑战：从替代到领跑的必经之路
当前国内电子特气行业正处于 **“机遇与挑战并存”** 的关键期。从机遇来看，半导体国产替代加速、政策扶持力度加大、技术突破持续落地，为行业发展提供强劲动力；从挑战来看，高端产品技术壁垒高、氦气等资源对外依存度高、部分品类产能过剩，仍是制约行业高质量发展的核心瓶颈。
业内专家指出，未来本土企业需聚焦三大方向：一是攻坚 7N 级超纯气体、先进制程用前驱体等高端产品；二是构建 “资源 – 提纯 – 储运 – 应用” 全产业链布局，提升供应链安全性；三是优化产能结构，避免低端同质化竞争。唯有如此，才能实现从 “国产替代” 到 “全球领跑” 的跨越，真正破解半导体产业的 “卡脖子” 难题。
